ホワイトハウスはチップ不足を急いでおり、Intel、Samsung、Microsoft、Apple、GM、Ford、その他の巨人に交渉を呼びかけています。 TSMC

北京時間の9月23日の朝のSina TechnologyNews。この問題に詳しい情報筋によると、Intel Corp.。)CEOのPat Gelsinger(Pat Gelsinger)は、ホワイトハウスで開催されたオンライン会議に参加して、世界的なチップ不足について話し合う予定です。Apple、Microsoft、Samsung Electronicsからの参加者もいます。(SamsungElectronics)、 General Motors(GM)、Ford(Ford)、Stellatisおよびその他の企業。

米国商務省は今月初め、会議はジーナ・ライモンド商務長官と国家経済会議の理事が主催すると発表しました。主催はブライアンディーズ。 会議のテーマには、新しいコロナウイルスデルタバリアントがチップ供給に与える影響と、チップメーカーと消費者の関係をより適切に調整する方法が含まれていました。

情報筋によると、他の参加者にはTSMC、BMW(BMW。de)、Micron Technology Inc.(Micron Technology Inc.)も含まれていました。

ホワイトハウスは、参加者には製造業者、消費者、業界団体が含まれると述べただけです。 米国商務省はコメントの要求にすぐに応答しませんでした。

新しいコロナウイルスの大流行の初期には、自動車市場での需要が減少し、多くのチップメーカーが生産をコンピューターおよびタブレット市場にシフトしました。需要が急増しています。 それ以来、半導体チップの不足により、世界のトップ自動車メーカーは減産を余儀なくされています。

ホワイトハウスが主催する会議は、この問題に取り組むための世界中の一連のサミットの最新のものです。 この会議の招集は、バイデン政権が世界的なチップ危機を真剣かつ積極的に受け止めていることを意味します。

米国のジョーバイデン大統領(ジョーバイデン)は、今年4月にいくつかの大企業の幹部と会談しました。 バイデン氏は、半導体産業への資金提供に関連する法的な問題について、両党から支援を受けていると述べた。 ライモンド氏は5月に、チップ不足の問題について30人を超える業界の上級リーダーとの会議を開いたと述べ、米国はそのように述べた。政府の動きは、市場の透明性を高めるのに役立ちます。

IntelとTSMCは、チップの生産を増やすために米国に新しい工場を建設する計画を発表しましたが、新しい半導体工場が完全に完成するまでには数年かかります。運用可能。 同時に、チップメーカーに生産を拡大したり、新しい工場を建設したりするための資金を提供する法律が、米国議会の承認を待っています。

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